深圳市明佳達電子有限公司供應(yīng)【高通】QCC-3044-0-CSP90B-TR-01-0 藍牙音頻芯片一、產(chǎn)品概述高通 QCC-3044-0-CSP90B-TR-01-0 是一款藍牙 5.2 音頻系統(tǒng)級芯片（SoC），專為藍牙立體聲耳機和便攜式揚聲器而設(shè)計，旨在提供高質(zhì)量的音頻性能和低功耗解決方案。二、產(chǎn)品特性音…
深圳市明佳達電子有限公司供應(yīng)【高通】QCC-3044-0-CSP90B-TR-01-0 藍牙音頻芯片
一、產(chǎn)品概述
高通 QCC-3044-0-CSP90B-TR-01-0 是一款藍牙 5.2 音頻系統(tǒng)級芯片（SoC），專為藍牙立體聲耳機和便攜式揚聲器而設(shè)計，旨在提供高質(zhì)量的音頻性能和低功耗解決方案。
二、產(chǎn)品特性
音頻編解碼：支持 aptX?、aptX HD 和 aptX Adaptive 音頻編解碼器，可提供高質(zhì)量、低延遲和穩(wěn)定的音頻傳輸。
藍牙版本：支持藍牙 5.2，具備更快的配對速度、更強的連接穩(wěn)定性。
音頻處理：集成了雙核 Qualcomm Kalimba DSP 核心，用于音頻處理和節(jié)能操作，同時支持高通 TrueWireless Mirroring 技術(shù)，確保兩個耳機與音頻源保持鏡像連接。
降噪功能：支持高通 Clear Voice Capture（CVC）技術(shù)，能夠有效降低環(huán)境噪音，提升語音通話質(zhì)量。
主動降噪：支持前饋、反饋和混合主動降噪（ANC）技術(shù)，可為用戶提供高保真音頻體驗。
存儲與功耗：集成 32Mbit FLASH 存儲器，用于應(yīng)用程序啟動和設(shè)備定制，并且具有超低功耗架構(gòu)，優(yōu)化了小設(shè)備中的電池續(xù)航時間。
封裝形式：采用 BGA 封裝，尺寸小巧，適合用于小尺寸、輕量化無線音頻設(shè)備。
三、產(chǎn)品優(yōu)勢
高性能音頻體驗 ：通過支持多種先進的音頻編解碼器和降噪技術(shù)，為用戶提供方便、高質(zhì)量的音頻體驗。
低功耗設(shè)計 ：專為低功耗應(yīng)用設(shè)計，有助于延長電池續(xù)航時間，適合便攜式設(shè)備使用。
穩(wěn)定連接 ：藍牙 5.2 技術(shù)和高通 TrueWireless Mirroring 技術(shù)確保了設(shè)備之間的穩(wěn)定連接和無縫切換。
集成度高 ：集成了多種功能和組件，減少了外部元件的數(shù)量，降低了系統(tǒng)復(fù)雜性和成本。
開發(fā)效率高 ：為制造商提供了完整的開發(fā)工具和資源，有助于加快產(chǎn)品上市時間。
四、產(chǎn)品應(yīng)用
高通 QCC-3044-0-CSP90B-TR-01-0 藍牙音頻芯片廣泛應(yīng)用于藍牙耳機、藍牙音箱等便攜式音頻設(shè)備，為消費者帶來高品質(zhì)的無線音頻體驗。
五、聯(lián)系方式
聯(lián)系人：陳先生
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