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操作
產(chǎn)品說(shuō)明:閃存 - NAND 存儲(chǔ)器 IC 1Gbit 并聯(lián) 48-TSOP I
封裝:TSOP-48產(chǎn)品說(shuō)明:閃存 - NAND 存儲(chǔ)器 IC 2Gbit 并聯(lián) 48-TSOP I
封裝:48-TSOP產(chǎn)品說(shuō)明:IGBT 1700 V 120 A 880 W 底座安裝 SOT-227B
封裝:SOT-227產(chǎn)品說(shuō)明:IGBT PT 1200 V 76 A 375 W 表面貼裝型 TO-263HV
封裝:TO-263產(chǎn)品說(shuō)明:IGBT PT 1200 V 375 A 1360 W 通孔 TO-247(IXTH)
封裝:TO-247-3產(chǎn)品說(shuō)明:IGBT 2500 V 35 A 500 W 通孔 TO-247(IXYH)
封裝:TO-247-3產(chǎn)品說(shuō)明:IGBT PT 650 V 134 A 395 W 通孔 TO-220(IXYP)
封裝:TO-220-3產(chǎn)品說(shuō)明:IGBT 650 V 340 A 1200 W 通孔 PLUS247?-3
封裝:TO-247產(chǎn)品說(shuō)明:IGBT 3000 V 34 A 180 W 表面貼裝型 TO-263HV
封裝:TO-263產(chǎn)品說(shuō)明:IGBT 溝槽型場(chǎng)截止 650 V 40 A 144 W 通孔 TO-247G
封裝:TO-247-3產(chǎn)品說(shuō)明:DRAM LPDDR5 64Gbit 64 561/570 TFBGA 4 AT
封裝:TFBGA產(chǎn)品說(shuō)明:NAND閃存IC
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:NAND閃存IC
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:FLASH - NAND (TLC) 存儲(chǔ)IC 8Tbit并聯(lián)
封裝:VBGA產(chǎn)品說(shuō)明:NAND閃存IC
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:NAND閃存TLC 2T 256GX8 VBGA QDP
封裝:VBGA電話咨詢:86-755-83294757
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