最新資訊Kingston 的離散式低功率雙倍數(shù)據(jù)傳輸率 4 (LPDDR4) 動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體 (DRAM) 旨在滿足嵌入式應(yīng)用的需求，并提供具有較低功耗的高速選項(xiàng)。LPDDR4 是專為智慧型手機(jī)、平板電腦、筆記型電腦等行動(dòng)裝置的低功耗而設(shè)計(jì)的 DRAM。它在數(shù)據(jù)傳輸速率、能源效率、整體效能方面，…
Kingston 的離散式低功率雙倍數(shù)據(jù)傳輸率 4 (LPDDR4) 動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體 (DRAM) 旨在滿足嵌入式應(yīng)用的需求，并提供具有較低功耗的高速選項(xiàng)。LPDDR4 是專為智慧型手機(jī)、平板電腦、筆記型電腦等行動(dòng)裝置的低功耗而設(shè)計(jì)的 DRAM。它在數(shù)據(jù)傳輸速率、能源效率、整體效能方面，比其前身 (LPDDR3) 有了顯著的改進(jìn)。LPDDR4 以更高的頻率運(yùn)作，可實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)存取、更佳的多工處理能力，同時(shí)消耗更少的電量，這對于延長可攜式裝置的電池續(xù)航力至關(guān)重要。此記憶體技術(shù)融合了晶片上終端 (ODT)、深度省電模式、更有效率的訊號介面等功能，可在不影響效能的情況下減少能源消耗，使其成為現(xiàn)代行動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)的理想選擇。
產(chǎn)品：D0811PM2FDGUK-U
類型：SDRAM - LPDDR4
存儲(chǔ)容量：8 Gbit
數(shù)據(jù)總線寬度：64 bit
最大時(shí)鐘頻率：1.6 GHz
封裝 / 箱體：FBGA-200
組織：64 M x 8
訪問時(shí)間：3.5 ns
工作溫度：- 25°C 至 + 85°C
特性：
低功耗
每 Bank 更新
部分陣列自動(dòng)重新整理 (PASR)
Bank 遮罩
分段遮罩
透過內(nèi)建的溫度感測器，進(jìn)行自動(dòng)溫度補(bǔ)償自動(dòng)重新整理 (ATCSR)
支援所有 Bank 自動(dòng)重新整理和定向每 Bank 自動(dòng)重新整理
雙倍數(shù)據(jù)傳輸率架構(gòu)；每個(gè)時(shí)脈週期有兩次數(shù)據(jù)傳輸
差動(dòng)式時(shí)脈輸入：CK_t 和 CK_c
雙向差動(dòng)數(shù)據(jù)選通：DQS_t 和 DQS_c
在 CK_t 正緣和負(fù)緣輸入命令；參照 DQS_t 邊緣的數(shù)據(jù)和數(shù)據(jù)遮罩
DMI 引腳支援寫入數(shù)據(jù)遮罩和 DBIdc 功能
商業(yè)級工作溫度范圍：0°C 至 +70°C
工業(yè)級工作溫度范圍：-40°C 至 +85°C
應(yīng)用：
智慧型手機(jī)與平板電腦
手持式裝置
筆記型電腦和超薄筆電
穿戴式裝置
汽車
虛擬實(shí)境 (VR) 和擴(kuò)增實(shí)境 (AR)
數(shù)位相機(jī)和攝錄影機(jī)
網(wǎng)路設(shè)備
工業(yè)和嵌入式系統(tǒng)
時(shí)間：2025-06-13
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