1 月 3 日消息，SK 海力士今日宣布將參加于當?shù)貢r間 1 月 7 日至 10 日在美國拉斯維加斯舉行的“國際消費電子產(chǎn)品展覽會（CES 2025）”，屆時展示面向 AI 的存儲器技術(shù)實力。據(jù)了解，SK 海力士將在 CES2025 展出 HBM、企業(yè)級固態(tài)硬盤等面向 AI 的代表性存儲器產(chǎn)品，也將展…
1 月 3 日消息，SK 海力士今日宣布將參加于當?shù)貢r間 1 月 7 日至 10 日在美國拉斯維加斯舉行的“國際消費電子產(chǎn)品展覽會（CES 2025）”，屆時展示面向 AI 的存儲器技術(shù)實力。
據(jù)了解，SK 海力士將在 CES2025 展出 HBM、企業(yè)級固態(tài)硬盤等面向 AI 的代表性存儲器產(chǎn)品，也將展示專為端側(cè) AI 優(yōu)化的解決方案和下一代面向 AI 的存儲器產(chǎn)品。
目前，該公司已率先實現(xiàn)量產(chǎn)并向客戶供應(yīng) 12 層第五代 HBM（HBM3E），在此展會將展出公司去年 11 月宣布開發(fā)完成的 16 層第五代 HBM（HBM3E）樣品。該產(chǎn)品適用先進 MR-MUF 工藝實現(xiàn) 16 層堆積產(chǎn)品，同時增強控制翹曲問題并提升其放熱性能。
另外，公司還將展示隨著 AI 數(shù)據(jù)中心擴張需求劇增的高容量、高性能企業(yè)級固態(tài)硬盤產(chǎn)品，其中包括 SK 海力士子公司 Solidigm 在去年 11 月開發(fā)的“D5-P5336”122TB 產(chǎn)品，其實現(xiàn)了現(xiàn)有產(chǎn)品中最大容量。
SK 海力士也將展示為了在 PC 或智能手機等邊緣設(shè)備上實現(xiàn) AI 提升數(shù)據(jù)處理速度和能效的“LPCAMM2”“ZUFS4.0”等面向端側(cè) AI 的產(chǎn)品。公司也會展出未來將成為下一代數(shù)據(jù)中心的核心基礎(chǔ)設(shè)施的 CXL 和 PIM，以及將 CXL、PIM 分別模塊化的 CMM-Ax、AiMX。
官方對部分產(chǎn)品的解釋如下：
LPCAMM2（Low Power Compression Attached Memory Module 2）：基于 LPDDR5X 的模組解決方案產(chǎn)品，其性能表現(xiàn)足以替代兩款現(xiàn)有的 DDR5 SODIMM，同時能夠節(jié)省空間且具備低功耗、高性能特性。
ZUFS（Zoned Universal Flash Storage）：基于通用閃存存儲（UFS）改善數(shù)據(jù)管理效率的產(chǎn)品。其產(chǎn)品將具有相似特征的數(shù)據(jù)存儲在同一個區(qū)域（Zone）的方式有效管理數(shù)據(jù)，以此優(yōu)化操作系統(tǒng)和存儲之間的數(shù)據(jù)傳輸。
AiMX（Accelerator-in-Memory based Accelerator）：基于 SK 海力士的 PIM 產(chǎn)品 GDDR6-AiM 芯片的加速器卡產(chǎn)品。
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