供應端方面，國內(nèi)多地出現(xiàn)大規(guī)模疫情，導致部分汽車整車及供應鏈配套工廠停產(chǎn)，同時芯片、鋼材、鋁材、電池等原材料價格持續(xù)上漲推高生產(chǎn)成本，多家車企宣布漲價計劃。需求端方面，受國際環(huán)境更趨復雜嚴峻和國內(nèi)疫情沖擊明顯的超預期影響，經(jīng)濟下行壓力進一步加大，消費者…
富士康方面預計，他們專注于汽車芯片和下一代半導體的晶圓廠將在2023年投產(chǎn)。
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海外IDM大廠更是指出現(xiàn)有產(chǎn)能無法滿足服務器客戶需求，尤其PMIC緊缺狀況嚴重，單看2022年應該還不會有產(chǎn)能松動的現(xiàn)象。
三星電子斥資170億美元在美國德州奧斯汀近郊設立的全新晶圓代工廠預計下月動工。 該工廠占地超500萬平方米，計劃2024年投產(chǎn)，主要用于生產(chǎn)5G、高性能計算機（HPC）和人工智能（AI）等領域的尖端系統(tǒng)半導體。
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