AB5759C 是Bluetrum推出的一款高性能藍(lán)牙音頻芯片，專為 TWS 耳機(jī)設(shè)計(jì)，支持藍(lán)牙 6.0 協(xié)議。其采用 40nm ULP 工藝，具備高性能、低功耗以及出色的音頻性能等特點(diǎn)。

AB5759C 產(chǎn)品特性

高性能處理器：內(nèi)置 32 位 RISC-V 處理器，主頻 125MHz，支持 DSP 指令擴(kuò)展，能夠高效處理音頻算法。

低功耗設(shè)計(jì) ：采用先進(jìn)工藝，優(yōu)化了功耗管理，延長(zhǎng)了 TWS 耳機(jī)的電池續(xù)航時(shí)間。

豐富的存儲(chǔ)資源：具有 2Mbit 內(nèi)置閃存，用于存儲(chǔ)程序，配備 113KB 內(nèi)部 RAM，滿足不同音頻應(yīng)用需求。

多種音頻接口：集成 16 位單聲道 DAC 和 ADC，支持靈活的音頻均衡調(diào)整，支持多種采樣率，包括 8、11.025、12、16、22.05、32、44.1 和 48kHz。內(nèi)置高性能單聲道音頻 ADC（95dB SNR），DAC（107dB SNR），支持單端、差分和 VCMBUF 模式。

藍(lán)牙 6.0 技術(shù)：符合藍(lán)牙 6.0 協(xié)議，射頻性能好，TX 最大輸出功率 +10dBm，RX 靈敏度在基礎(chǔ)速率下為 -91dBm，EDR 模式下為 -94dBm，確保穩(wěn)定可靠的無線連接。

靈活的 GPIO 配置：具有可編程上拉和下拉電阻的靈活 GPIO 引腳，支持 GPIO 喚醒或中斷功能。

封裝形式 ：采用 QFN20 3×3 封裝，尺寸小巧，便于集成到 TWS 耳機(jī)中。

工作溫度 ：工作溫度范圍為 -40℃到 +85℃，存儲(chǔ)溫度范圍為 -65℃到 +150℃，適應(yīng)不同環(huán)境條件。

AB5759C  主要應(yīng)用于 TWS 藍(lán)牙耳機(jī)，也可用于 OWS 藍(lán)牙耳機(jī)、頭戴式耳機(jī)、藍(lán)牙音箱、音樂眼鏡等音頻相關(guān)產(chǎn)品。

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