LPAF-30-03.0-L-04-1-K-TR 是 Samtec 的 LP Array? 高速高密度輕薄型端子開放式端子陣列，屬于 120 位置連接器，母插口陣列，采用表面貼裝型，鍍金。

LPAF-30-03.0-L-04-1-K-TR 產(chǎn)品特性

電氣性能 ：具備出色的電氣性能，觸點(diǎn)存儲(chǔ)厚度為 1.27μm，表面鍍金，確保連接的可靠性和耐久性。

封裝形式 ：表面貼裝，適合自動(dòng)化生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率。

高密度設(shè)計(jì) ：具有 120 個(gè)位置，間距為 0.050"（1.27mm），滿足高速高密度的連接需求。

低剖面設(shè)計(jì) ：離板高度僅 4mm 或 4.5mm，適用于輕薄型設(shè)備。

LPAF-30-03.0-L-04-1-K-TR 產(chǎn)品屬性

產(chǎn)品種類: 板對板與夾層連接器

產(chǎn)品: Headers

節(jié)距: 1.27 mm (0.05 in)

端接類型: Solder

安裝角: Straight

電流額定值: 2.2 A

電壓額定值: 250 V

最小工作溫度: - 55 C

最大工作溫度: + 125 C

觸點(diǎn)電鍍: Gold

觸點(diǎn)材料: Copper Alloy

外殼材料: Liquid Crystal Polymer (LCP)

系列: LPAF

可燃性等級: UL 94 V-0

LPAF-30-03.0-L-04-1-K-TR 應(yīng)用場景

高速通信設(shè)備 ：如服務(wù)器、路由器和交換機(jī)等，可實(shí)現(xiàn)高速信號傳輸和高密度連接。

工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備 ：在工業(yè)控制和自動(dòng)化系統(tǒng)中，用于連接各種控制板和模塊，確保信號的穩(wěn)定傳輸。

消費(fèi)電子 ：如高端智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦等，滿足其對輕薄和高性能的連接需求。

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