DRA786BDGABFQ1處理器采用 367 球、15×15 毫米、0.65 毫米球間距（信號上可使用 0.8 毫米間距規(guī)則）球柵陣列 (FCBGA) 封裝。采用 Via Channel? Array (VCA) 技術(shù)、球柵陣列 (FCBGA) 封裝。該架構(gòu)旨在為汽車協(xié)處理器提供高性能并發(fā)功能、混合無線電和放大器應用提供高性能并發(fā)功能。

產(chǎn)品屬性

類型：浮點

接口：CAN，DMA，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART

時鐘速率：500MHz

非易失性存儲器：ROM（16kB）

片載 RAM：512kB

電壓 - I/O：1.2V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V

電壓 - 內(nèi)核：1.06V

工作溫度：-40°C ~ 125°C（TJ）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：367-BFBGA，F(xiàn)CBGA

供應商器件封裝：367-FCBGA（15x15）

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