英特爾 AGIA035R39A2I3V Agilex? I系列FPGA，為帶寬密集型應用提供高性能處理器接口和收發(fā)器速率。 Intel? Agilex? I系列FPGA和SoC包含的收發(fā)器最高可達112 Gbps (PAM4)，可在單個器件中支持高達4 x 400G的可配置網(wǎng)絡，包括高達400GE的硬核Ethernet MAC，PCS，F(xiàn)EC。

主要功能

邏輯單元 (LE)

創(chuàng)新使單一單晶片織物能夠?qū)崿F(xiàn)超過 400 萬個 LE。

異構(gòu) 3D SiP 收發(fā)器

異構(gòu) 3D 系統(tǒng)級封裝 (SiP) 層上的收發(fā)器支持高達 32 Gbps NRZ 和高達 116 Gbps PAM4 的帶寬容量。

高性能加密模塊

加固 200G（半雙工）加密核心，支持 AES-GCM 加密/解密，MACsec IP 保證網(wǎng)絡流量安全。

四核 Arm Cortex-A53 SoC

集成硬化四核 Arm Cortex-A53 處理器選項。

AGIA035R39A2I3V器件屬性：

類別：FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列

制造商： Intel  

系列： Agilex I  

架構(gòu)： MPU，F(xiàn)PGA  

核心處理器： 帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點  

閃存大?。?-  

RAM 大小： 256KB  

外設 ：DMA，WDT  

連接能力： EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG  

速度： 1.4GHz  

主要屬性： FPGA - 3.54M 邏輯元件  

工作溫度： -40°C ~ 100°C（TJ）  

封裝/外殼： 3948-BFBGA 裸露焊盤  

供應商器件封裝： 3948-BGA（56x56）  

I/O 數(shù)： 576 

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