商品名稱：XCZU3TEG-L2SFVC784E
品牌：Xilinx
年份：24+
封裝：FCBGA-784
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：1000 件
Xilinx Zynq UltraScale+ EG是面向新一代應用的廣泛器件組合，為 5G 無線、下一代 ADAS 和工業(yè)物聯(lián)網創(chuàng)造了無限可能性。XCZU3TEG-L2SFVC784E EG MPSoC器件將基于高性能 ARM? 的多核、多處理系統(tǒng)與 ASIC 級可編程邏輯結合在一起。 該處理系統(tǒng) (PS) 帶有 64 位四核 ARM? Cortex?-A53、32 位雙核 Cortex-R5F 實時處理器和 Mali?-400 MP2 圖形處理單元。
規(guī)格
應用處理單元：速率高達 1.5GHz 的四核 Arm? Cortex?-A53 MPCore?
實時處理單元：雙核 Arm Cortex-R5F MPCore? (達 600MHz)
圖形處理單元：頻率高達 667MHz 的 Arm Mali?-400 MP2
動態(tài)內存接口：DDR4、LPDDR4、DDR3、DDR3L、LPDDR3
高速外設：PCIe? Gen2, USB3.1, SATA 3.0, DisplayPort, 千兆以太網
封裝 ：FCBGA-784
型號
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描述
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Xilinx(賽靈思)是全球領先的可編程邏輯完整解決方案的供應商。Xilinx研發(fā)、制造并銷售范圍廣泛的高級集成電路、軟件設計工具以及作為預定義系統(tǒng)級功能的IP（Intellectual Property）核。2018年7月18日，全球最大的可編程芯片（FPGA）廠商賽靈思宣布收購中國 AI 芯片領域的…
XC6VLX195T-2FFG784C
Virtex-6 系列提供了 FPGA 市場中最新、最先進的功能。Virtex-6 FPGA 是目標設計平臺的可編程芯片基礎，提供集成的軟件和硬件組件，使設計人員能夠在開發(fā)周期開始時立即專注于創(chuàng)新。Virtex-6 系列使用第三代 ASMBL（高級硅模塊模塊）列式架構，包含多個不同的子系列。本概…
XC7S15-1CPGA196I
XC7S15-1CPGA196I Spartan-7 現(xiàn)場可編程門陣列采用 28 納米技術，配備 MicroBlaze? 軟處理器，運行超過 200 個 DMIP，支持 800Mb/s DDR3。Spartan-7 提供集成模數(shù)轉換器、專用安全功能，所有商用器件均達到 Q 級（-40 至 +125C）。Spartan-7 器件支持工業(yè)、汽車、消費和…
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XA6SLX45-2CSG324Q 是一款 FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）芯片，屬于 Spartan-6 LX 系列。
XCVU29P-3FSGA2577E
Virtex UltraScale+ 58G PAM4 FPGA 實現(xiàn)了最新的 50G/100G/200G/400G 光學和協(xié)議，具有出色的端口密度和每瓦性能，同時最大限度地降低了系統(tǒng)級成本。它使新平臺和現(xiàn)有平臺能夠滿足日益增長的帶寬需求。XCVU29P-3FSGA2577E 的亮點提高系統(tǒng)性能48 個收發(fā)器，運行速度高達 5…
XCVU31P-1FSVH1924E
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 集成了高達 16GB 的高帶寬存儲器 (HBM Gen2)，帶寬為 460GB/s，功耗極低，約為 7pJ/bit。集成的 HBM 控制器和開關減少了 250K LUT 的邏輯尺寸，最大限度地縮短了研發(fā)時間。HBM 用戶端口是行業(yè)標準的 AXI 接口，能夠從任何用戶端口訪問任何 H…
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Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供最高的片上存儲器密度，總片上集成存儲器高達 500 Mb，加上高達 16 GB 的高帶寬存儲器 (HBM) Gen2 封裝集成，可實現(xiàn) 460 GB/s 的存儲器帶寬。創(chuàng)新的嵌入式 HBM 控制器和突破性集成實現(xiàn)了最大帶寬、高效路由和邏輯利用，并優(yōu)化了電源效率…電話咨詢：86-755-83294757
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