S27KL0643GABHV023 64MBit 3.0 V 工業(yè) (105°C) xSPI（八位）HYPERRAM Gen 2.0，24 FBGA 封裝

產(chǎn)品描述

S27KL0643GABHV023 是一款高速 CMOS 自刷新 DRAM，采用 xSPI（八進(jìn)制）接口。DRAM 陣列使用需要定期刷新的動態(tài)單元。當(dāng) xSPI 接口主控器（主機(jī)）不主動讀寫存儲器時，器件內(nèi)的刷新控制邏輯會管理 DRAM 陣列上的刷新操作。

產(chǎn)品特性

- 接口

- xSPI（八進(jìn)制）接口

- 支持 1.8 V / 3.0 V 接口

- 性能、功耗和封裝

- 200 MHz 最大時鐘頻率

- DDR - 在時鐘的兩個邊沿傳輸數(shù)據(jù)

- 數(shù)據(jù)吞吐量高達(dá) 400 MBps（3,200 Mbps）

- 可配置的突發(fā)特性

- 混合選項--一個封裝突發(fā)后是線性突發(fā)

- 可配置的輸出驅(qū)動強(qiáng)度

- 電源模式

- 混合睡眠模式

- 深度掉電

- 封裝：24 球 FBGA

- 工作溫度范圍

- 工業(yè) (I)： -40°C至+85°C

- 工業(yè)增強(qiáng)型 (V)： -40°C至+105°C

- 汽車，AEC-Q100 3 級：-40°C 至 +85°C

- 汽車，AEC-Q100 2 級：-40°C 至 +105°C

- 技術(shù)：38 納米 DRAM

• 1.平臺上看到的庫存、價格準(zhǔn)確嗎？

  答：所有上架的在線商品均可在線即可下單，但也考慮到現(xiàn)貨庫存流動性比較大，目前還無法做到100%的精準(zhǔn)。如有異常，您可以在線聯(lián)系我公司并給出對應(yīng)的 解決方案。

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  答：可以為個人用戶開具普通發(fā)票，也可以為企業(yè)用戶開具增值稅專用發(fā)票。